国产手机厂商造芯忙 vivo发布新一代自研影像芯片
《科创板日报》10月24日讯(记者 黄心怡)今日,国产vivo新一代的手机自研影像芯片正式发布,从此前的厂商ISP架构升级到了AI-ISP架构,能够实现低延时、造芯高能效的布新高精度AI计算,《科创板日报》记者了解到,代自vivo X90系列或将首发搭载该款影像芯片。研影
当前,像芯手机厂商自研芯片之风兴起。国产其中,手机AI加持的厂商独立ISP芯片成为各家的着力点。小米、造芯荣耀也纷纷推出了搭载独立ISP芯片的布新旗舰手机。此外,代自OPPO已经下重金押注,研影除了已发布的影像专用NPU芯片,正在大举发力手机SoC芯片和基带芯片的研发。
▍AI-ISP架构为何受热捧?
一般而言,ISP芯片可分为集成和独立两大类。大多数手机采用主芯片附带的集成 ISP 芯片。但随着国内旗舰机市场的竞争进入白热化,手机厂商需要找到新的创新点来抢占市场。
当前,手机的影像能力已经成为高端市场的重要衡量指标,而ISP芯片的性能决定了手机影像功能的差异化,且研发门槛较低,于是成了各家试水芯片自研的切入点。
“随着外围器件的功能越来越定制化,大家都在通过独立ISP芯片,来实现定制化的软件优化构筑自己的差异化优势,形成有自己特色的成像风格。”某芯片分析师对《科创板日报》记者表示。
vivo于2021年9月推出首款了自研影像芯片V1,此次发布的新一代的自研影像芯片尚未透露正式命名。vivo影像产品高级总监李卓介绍,该款芯片从传统ISP架构升级到了AI-ISP架构。
据悉,传统ISP架构虽然能以极低延时处理大量的数据流水,但只能解决已知的、特定的问题。而AI擅长处理复杂的、未知的问题,却延时较大。AI-ISP架构结合两者的优势,相当于给传统ISP芯片加一个新的AI大脑。
“这个AI大脑的神经元分布是网状结构的,更适合海量的发散式信息处理。相比于传统的架构,AI-ISP能够通过硬件直连的方式将AI计算直接融入ISP Pipeline中,完成数据的无缝缓冲和处理,处理能力、处理能效都有大幅提升。” 李卓说。
《科创板日报》注意到,AI-ISP技术已经成为了手机厂商的香饽饽。
此前发布的荣耀Magic4 至臻版也搭载了AI ISP独立影像芯片,由荣耀与合作伙伴联合研发。
小米集团高级副总裁曾学忠不久前表示,AI赋能是芯片研发的重点之一,将在计算摄影领域用AI算法与硬件进行深入结合。下一代自研AI-ISP芯片,会在澎湃C1的基础上有大幅度提升。
目前,爱芯元智、芯原股份等国内企业均已推出了AI-ISP技术。
“AI-ISP这两年ISP行业中最火的研究方向之一。” 爱芯元智相关负责人介绍,“随着产业的发展,相信会有更多的功能会被AI化,并且改变整个ISP 行业的生态。”
▍ISP芯片只是起点
不少业内分析指出,手机厂商从ISP芯片研发入手,主要目的在于增加芯片方面的积累,将迈向自研SoC的铺垫。迄今,在全球手机厂商之中,只有三星、苹果与华为有实力研发SoC芯片。
荣耀CEO赵明在采访中对《科创板日报》记者表示,“做一款芯片本身并不是特别难的事情,仅仅是开发一款芯片,所以我们联合开发的ISP芯片,就没有把它作为非常重的卖点来宣传。真正芯片当中最具挑战的是SOC,它含GPU、CPU、NPU等,是今天科技芯片设计的集大成者。”
虽研发难度较大,但纵观手机市场的发展,苹果、三星、华为的高端化都离不开自研SoC。因而国产手机厂商若要打造高端影响力,最终还是要攻克SoC芯片。
早在2014年就涉足造芯的小米,曾因研发SoC受挫,转投ISP芯片的怀抱。但牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士仍表态:“ISP只是起点,小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”
OPPO则在对SoC芯片压下重注。《科创板日报》记者从知情人士处获悉,OPPO在SoC芯片研发方面投入了大量资金,旗下IC设计子公司哲库的员工数量已经超过两千人。除了自研SoC芯片外,OPPO也在着手基带芯片的自研。
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