4nm工艺的骁龙8 Gen 2预计年底发布,必然强过骁龙8+
本文来自太平洋电脑网
这两天小米12S系列的工艺上市,意味着打开了骁龙8+市场的预计大门,换用台积电4nm的年底骁龙8+使得小米12S综合能力得到不少增强,不仅性能上升级,发布更重要是强过带来了功耗的大幅降低。
众所周知小米一直都是骁龙暖手宝,而小米12S系列在这方面也得到了非常大的工艺改善,发热量、预计续航情况都让用户觉得好了许多。年底
就在最近几天,发布根据爆料博主@数码闲聊站带来的强过最新消息,骁龙8Gen2会在今年11月14-17号携新机发布,骁龙在这段时间就会有多款新机量产上市。工艺
(图来源于网络)
根据之前的预计爆料,骁龙8Gen2芯片将依旧采用台积电4nm,年底性能也会继续提升。按照惯例,高通骁龙8Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARMCortexX系列。
此外,高通目前已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70。据悉,骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能。比如高通5GAI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
这款新调制解调器也将会被集成到骁龙8Gen2中。
编辑点评:骁龙8+才面世不久,已经备受关注,好评不绝,塔让很多手机都摆脱了发热量大、耗能大的缺点,能耗比达到了新的巅峰。而骁龙8Gen2的表现必然会再上一层楼,让我们敬请期待吧!
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